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专注服务半导体封装行业

产品详情 / Product details

半导体高速镀锡生产线是通过上料系统将塑封集成电路框架均匀夹持固定在连续运转的传输钢带上，可实现电解软化、高压去溢料、镀锡、下料一体化全自动生产，设备特点：节水、省电、环保、人工少、生产成本低。

技术参数 / Technical parameters

1.设备整体尺寸：33M*1.7M*2.4M(长*宽*高)(可根据工艺调整设备长度调整)

2.适用引线框架规格：长度130-300mm，宽度25-80mm，厚度0.1-1.5mm，可夹边筋宽度2mm，塑封体厚度0.5-5mm

3.引线框架基材：铜合金、铁镍合金

4.镀层质量标准：电镀厚度范围：5-20µm，电镀厚度精度：±2µm，

5.设备产能：约1800条/小时(以框架长度200mm，钢带速度6m/min计)

6.传输方式：不锈钢传送带，弹簧夹持引线框架共同运行，运行速度：2-8m/min(可调)

7.电源要求：AC 380V，3相，50HZ，70KW(额定)

8.用水量要求：纯水0.5吨/小时，自来水0.3吨/小时，浓水0.7吨/每小时

9.压缩空气要求：用量小于300L/min，压力0.4-0.5MPa，压缩空气用于上料和下料机构

10.废水排放要求：废水排放主管分三种(酸、碱、中)，可根据客户具体要求排布;

11.废气排放要求：设备的废气排放量，不低于10000mm³/h，采用10〞的PVC管，设备上用2个6〞主排放口。